联系我们 - 广告服务

首页 » 电脑办公 »

性能轻松翻倍 AMD下代显卡确认使用双芯封装:128GB HBM2

时间:2021-07-02 10:42:20

AMD当前一代的游戏卡是7nm RDNA2架构,计算卡是7nm CDNA架构,下一代GPU应该会使用5nm工艺(官方一直没确认),不过Linux代码中近日确认了另一件大事,那就是MCM多芯片封装。

由于摩尔定律越来越失效,提高芯片集成度不能只靠工艺微缩了,AMD在7nm Zen2/Zen3处理器中就开始使用MCM多芯片封装了,GPU跟进也是板上钉钉的,除了游戏卡中的RNDA3之外,计算卡的CDNA2都会如此。

Linux内核补丁中日前就泄漏了AMD下代计算卡的信息,应该是下一代的Radeon Instinct MI200,GPU代号Aldebaran(毕宿五星座,MI100代号是大角星),由2个MCM芯片组成,每个芯片集成4个统一内存控制器,后者又是8通道,每通道支持2GB HBM2或者HBM2e显存。

这么算起来,MI200加速卡配备的显存将达到128GB HBM2/2e,非常强大,成本估计也高的可怕,不过MI200会用于AMD新一代的百亿亿次超算中,美国政府部门会买单,贵不是问题。

MI200加速卡是给HPC用的,但它用上MCM架构设计,意味着下代的RDNA3游戏卡也会是双芯设计,此前爆料称其性能轻松翻倍,只不过配备的显存不会是HBM2/2e这么奢侈,还是GDDR6/6X了。

商家推广

图文推荐

123News 免责声明
①本文仅代表作者个人观点,与 123News 无关,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,本网不承担此类稿件侵权行为的连带责任。
②本站所载之信息仅为网民提供参考之用,文章观点不代表本站立场,其真实性由作者或稿源方负责,本站信息接受广大网民的监督、投诉、批评。
③本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。如涉及到您的版权问题,请与本网联系,我站将及时进行删除处理。

Copyright © 2007-2020 123News All Rights Reserved.

豫ICP备2020026539号-2